তুলনামূলক ক্ষমতাধর এক প্রসেসরের মাধ্যমে নতুন ‘এম৩’ চিপসেট পরীক্ষা করছে অ্যাপল। এমনই তথ্য দিয়েছেন নির্ভরযোগ্য এক অ্যাপল বিশ্লেষক।
মার্কিন বাণিজ্য প্রকাশনা ব্লুমবার্গের প্রতিবেদক মার্ক গারম্যানের তথ্য অনুসারে, ১২ কোরের প্রসেসর ও ১৮ কোরের জিপিইউ’সহ সম্ভাব্য এই চিপসেটের পরীক্ষা চালাচ্ছে অ্যাপল।
নিজের সর্বশেষ ‘পাওয়ার অন’ নামে পরিচিত নিবন্ধে গারম্যান দাবি করেন, তার এক সূত্রের পাঠানো অ্যাপলের ‘অ্যাপ স্টোর ডেভেলপার লগ’-এ দেখা যাচ্ছে, ম্যাকওএস ১৪’সহ এক অঘোষিত ম্যাকবুক প্রো ডিভাইসে এই চিপ চলছে।
গারম্যানের অনুমান বলছে, অ্যাপলের পরীক্ষা করা চিপটি মূলত প্রাথমিক পর্যায়ের ‘এম৩ প্রো’ চিপ, যা আগামী বছরের কোনো এক সময় উন্মোচনের পরিকল্পনা করছে কোম্পানিটি।
একইসঙ্গে ‘এম ৩’ শ্রেণির এই চিপে সেমিকন্ডাক্টর কোম্পানি টিএসএমসি’র আসন্ন তিন ন্যানোমিটার নোড প্রক্রিয়ার সুবিধা থাকবে বলে আশা করা হচ্ছে। আর পাঁচ ন্যানোমিটার থেকে তিন ন্যানোমিটারে রূপান্তরের এই পদক্ষেপে সিপিইউ-এ কোরের ঘনত্বও বাড়বে বলে প্রতিবেদনে লিখেছে প্রযুক্তিবিষয়ক সাইট এনগ্যাজেট।
এর আগে ‘এম ১ প্রো’ ও ‘এম ২ প্রো’ চিপসেটে যথাক্রমে আট ও ১০ কোরের প্রসেসরের পাশাপাশি ব্যবহৃত হয়েছে ১৪ ও ১৬ কোরের জিপিইউ। সে হিসাবে, এম৩ প্রো চিপে সম্ভবত প্রথম প্রজন্মের চিপের চেয়ে ৫০ শতাংশ বেশি সিপিউ কোর সুবিধা মিলবে।
গারম্যানের দাবি, নতুন এই চিপে অ্যাপল কোরের উচ্চ কার্যকারিতা ও দক্ষতা উভয়ের ওপরই সমান মনোযোগ দিয়েছে। তিনি বলছেন, এই চিপে দেখা গেছে ৩৬ জিবি’র র্যাম। ওই হিসাবে, এম২ প্রো ১৬ জিবি র্যাম থেকে শুরু হলেও ব্যবহারকারী চাইলে এর র্যাম আপগ্রেড করে ৩২ জিবি’তে নিতে পারেন।
তবে, অ্যাপল ‘এম৩ প্রো’ চিপের ঘোষণা দেওয়ার আগে কোম্পানিকে প্রথমে ‘এম৩’ চিপ উন্মোচন করতে হবে।
“আমার বিশ্বাস, প্রথম এম৩ চিপযুক্ত ম্যাক ডিভাইসগুলো আসতে পারে এই বছরের শেষ নাগাদ অথবা আগামী বছরের শুরুতে।” –বলেন গারম্যান।
আর সামনের মাসে আসন্ন ‘ডব্লিউডব্লিউডিসি’ আয়োজনে অ্যাপল নিজেদের বহুল প্রতীক্ষিত ১৫ ইঞ্চির নতুন ম্যাক ডিভাইস ‘ম্যাকবুক এয়ার’ ডিভাইসের ঘোষণা দিতে পারে বলে প্রতিবেদনে উল্লেখ করেছে এনগ্যাজেট।
